Furatszerelési technológia
 |
Ez a szócikk nem tünteti fel a független forrásokat, amelyeket felhasználtak a készítése során. Emiatt nem tudjuk közvetlenül ellenőrizni, hogy a szócikkben szereplő állítások helytállóak-e. Segíts megbízható forrásokat találni az állításokhoz! Lásd még: A Wikipédia nem az első közlés helye. |
A furatszerelési technológia az elektronikai alkatrészek olyan szerelési technológiája, amely lehetővé teszi a lábbal rendelkező alkatrészek furaton keresztüli NYÁK-ba forrasztását. A nyomtatott áramkör feltalálása óta használják, de napjainkban egyre inkább háttérbe szorul a felületszerelési technológiával szemben.
Lényege[szerkesztés]
A folyamat abból áll, hogy a panelon fúrt lyukakba ültetik az alkatrészeket, majd a lapka másik oldalán forrasztással rögzítik őket.
Furatszerelt alkatrészek[szerkesztés]
A furatszerelt alkatrészek hosszú lábbal rendelkeznek, valamint általában a felületszerelteknél nagyobb méretűek. Lehet használni őket felületszerelési technológiával is.
Előnyök a felületszerelt készülékekhez (SMD) képest:
- Könnyű kezelhetőség
- Magasabb tűrés
- Esztétikailag nagyobb értékű
Hátrányok (SMD-hez képest):
- Nagyobb helyet foglal
- Felületre szerelése nehézkes
.jpg)
Kapcsolódó szócikkek[szerkesztés]
Fordítás[szerkesztés]
Ez a szócikk részben vagy egészben a Through-hole technology című angol Wikipédia-szócikk ezen változatának fordításán alapul. Az eredeti cikk szerkesztőit annak laptörténete sorolja fel. Ez a jelzés csupán a megfogalmazás eredetét és a szerzői jogokat jelzi, nem szolgál a cikkben szereplő információk forrásmegjelöléseként.