Bumpless Build-up Layer
A Bumpless Build-up Layer (magyarul kb. (kontakt)dudorok nélküli hordozóréteg, rövidítve BBUL) az Intel egy próbálkozása volt 2001-ben egy újfajta, nagyobb teljesítményű processzoroknál alkalmazható tokozás kialakítására. A hagyományos szubsztrát hiánya jellemzi, valamint, hogy a mag legkülső fémezési rétegei átnyúlnak az alapot alkotó vékony szubsztrátrétegbe. Ez alacsony hurokinduktivitást biztosít a leadott teljesítményhez, és minimalizálja a nagyfrekvenciás jelek folytonossági szüneteit. Számos előnye van, csökkenti a termomechanikus igénybevételt az alacsony dielektromos állandójú maganyagokban, nagyobb csatlakozószámot (kisebb lépésközt) tesz lehetővé, és több elektronikus, optikai és mikroelektromechanikai komponens ráépítését engedi meg. Elvárt tulajdonsága a tervezett előoldali hőelvezetési technikával való kompatibilitás. Mindezt a mag és a hordozóréteg sokkal szorosabb egybeépítésével kívánták elérni.[1]
Az újfajta tokozástól azt várták, hogy lehetővé teszi a 8 GHz feletti órajelű processzorok használatát, és a technológia elméletileg egészen 15 GHz-ig terjedő órajelekhez is megfelelő lenne.
A szilíciumtechnológia gyors fejlődése azonban lehetővé tette a magas órajelfrekvenciák alkalmazását a jelenlegi tokozási rendszerekben is, emiatt az Intel a BBUL bevezetését bizonytalan időre elhalasztotta.[2]
Jegyzetek[szerkesztés]
- ↑ Anand Lal Shimpi: The Future of CPU Packaging: Intel's BBUL (angol nyelven) pp. 5/5. AnandTech, 2001. október 8. (Hozzáférés: 2013)
- ↑ Wolfgang Gruener: Intel delays BBUL processor package (angol nyelven). Tom's Hardware, 2005. január 13. (Hozzáférés: 2013)
Fordítás[szerkesztés]
Ez a szócikk részben vagy egészben a Bumpless Build-up Layer című angol Wikipédia-szócikk ezen változatának fordításán alapul. Az eredeti cikk szerkesztőit annak laptörténete sorolja fel. Ez a jelzés csupán a megfogalmazás eredetét és a szerzői jogokat jelzi, nem szolgál a cikkben szereplő információk forrásmegjelöléseként.
Források[szerkesztés]
- BBUL ("Bumpless Build-Up Layer") packaging is a new microprocessor packaging technology (angol nyelven). Intel, 2001. november 7. [2009. február 26-i dátummal az eredetiből archiválva]. – Intel press release
- Pramod Malatkar, Drew W. Delaney: Bumpless build-up layer package warpage reduction / US 20130003319 A1 (angol nyelven). US Patent Office, 2013. január 3. (Hozzáférés: 2013) – US szabadalmi bejegyzés
További információk[szerkesztés]
Kapcsolódó szócikkek[szerkesztés]
|
Ez a processzorral kapcsolatos lap egyelőre csonk (erősen hiányos). Segíts te is, hogy igazi szócikk lehessen belőle! |